该半导体晶片磁控研磨和抛光一体盘主要应用于半导体制造、集成电路、光电元件及精密光学器件等领域的高精度表面加工，适用于硅片、碳化硅、氮化镓等硬脆材料的纳米级平坦化处理，尤其满足先进制程芯片（如5nm及以下节点）对表面粗糙度与缺陷率的严苛要求。其磁控技术可适配不同材质与曲率的晶片，扩展至MEMS传感器、化合物半导体、蓝宝石衬底及第三代半导体材料的加工，同时兼容科研机构与量产线对高效、低损伤工艺的需求，并能集成于自动化设备实现智能化控制，适用于航空航天、汽车电子等高可靠性器件的精密制造环节。

 (1)能够在一个盘上完成研磨和抛光两道工艺。该盘既能在磁场隔离板将磁场与磁流变弹性体隔离，磁流变弹性体的弹性模量较小时，当成刚性研磨盘使用，快速去除晶片表面切割痕迹，大幅度的降低晶片表面粗糙度和TTV；又能在无磁场隔离板时，磁场作用将磁流变弹性的弹性模量变大，避免晶片和金属基体接触，当成柔性抛光垫使用，获得超光滑低表面/亚表面损伤抛光表面。