先进制造技术

本实用新型公开了一种快速高效筛选均一焊球的装置，通过自动化筛分装置配合快速高效成球装置筛选出均一焊球。该装置适用于基于射流扰动技术高频高质制备电子封装用微焊球及其它金属微颗粒的成球和筛选。包括均一金属微滴制备器，冷却成球系统和自动化筛选系统。通过合理调节均一金属微滴制备器内压力和冷却器筛分开关时间来实现精准筛除焊球制备起初阶段和焊球制备过程结束阶段所产生的不均匀金属焊球，该装置操作简单，避免了二次筛分过程，节约了生产成本。

该快速高效筛选均一焊球的装置通过光学分选与动态气流控制技术，可精准分离不同尺寸焊球，显著提升微电子封装质量。适用于BGA、CSP等先进封装工艺，其模块化设计能适应多种合金焊球筛选需求，为半导体封装行业提供高可靠性材料预处理解决方案，推动芯片制造良率提升。

本实用新型的目的是提供一种快速高效筛选均一焊球的装置，解决现有的利用射流扰动技术制备焊球中的成球冷却装置，大多在特定介质中成球，成球区间长，并且不具备分离筛选功能，不能够及时分离优劣焊球，影响制球效率，只能依靠后期的多次筛分实现，在一定程度上增加了焊球制备工艺，提高了焊球制备成本的问题。