新材料及其应用

本发明的目的是为了解决目前多设备工序综合调度方法只考虑一般多设备工序调度问题，导致产品生产成本过高的问题，提供一种考虑存在紧密衔接的多设备协同分流综合调度方法。

成果亮点

一种考虑多设备工序间存在紧密衔接约束的综合调度方法。紧密衔接的多设备工序为单个工序需要多台设备协同加工且与其他工序存在零等待。目前多设备工序综合调度方法只考虑复杂产品需要多台设备协同加工，并没有考虑到多设备工序间存在紧密衔接约束。本发明方法包括如下步骤：首先通过协同分流策略降低工序间约束和时间复杂度；其次，根据特殊工序的层优先级和约束复杂度确定其调度顺序，根据特殊工序调度顺序确定相关工序调度顺序；然后根据动态调整思想，进行动态调整，确定工序的开始时间。本发明用于考虑多设备工序间存在紧密衔接约束的综合调度。

电子产品制造行业

在智能手机制造过程中，电路板制造、芯片封装和组装等工序分别在不同的设备上进行，且这些工序之间紧密衔接。例如，芯片封装完成后需要立即进行电路板组装，否则芯片可能会受到污染或损坏。这种综合调度方法可以根据各设备的加工速度、精度要求以及工序之间的衔接时间，精确安排生产计划。通过合理调度，能够减少芯片在工序间的等待时间，提高生产效率，同时保证产品质量，有效应对电子产品更新换代快、市场需求变化大的特点。

对于电脑硬件制造，如硬盘、内存条等零部件的生产，其生产设备之间也存在紧密衔接的工序。这种调度方法可以优化各设备间的协同工作，确保从原材料加工到最终产品组装的每一个环节紧密配合。例如，在硬盘生产中，盘片制造、磁头装配和外壳封装等工序需要无缝衔接，调度方法可以根据工序间的紧密衔接约束，合理分配设备资源，缩短生产周期，提高硬盘的产量和质量。

化工生产领域

在化工产品合成过程中，反应釜中的化学反应、分离设备的产物分离以及后续的产品精制等工序紧密相连。例如，在生产某种有机化学品时，反应后的产物需要立即进行分离操作，否则可能会发生副反应影响产品质量。多设备工序间紧密衔接约束的综合调度方法可以根据化学反应的时间、分离设备的处理能力以及产品精制的工艺要求，合理安排各设备的运行时间和工序顺序。这样可以保证化工生产的连续性，提高产品收率，降低生产成本，同时确保化工生产过程的安全和稳定。

在化肥生产中，原料混合、造粒和干燥等工序之间存在紧密衔接关系。调度方法可以考虑各设备的生产能力和工序衔接的时间要求，对化肥生产过程进行优化。例如，通过精确控制原料混合后的造粒时间，以及造粒后产品进入干燥设备的时间，能够提高化肥的颗粒质量和生产效率，满足农业生产对化肥的大量需求。

有益效果：

1. 本发明同时考虑了多设备工序同时开始和工序间存在紧密衔接约束的问题：以往多设备工序综合调度算法只考虑多设备工序同时开始的约束条件。本发明采用多设备动态虚拟优化模型。①根据具有紧密衔接的多设备工序组相关设备间的关系，把多设备工序组虚拟为协同分流工序和虚拟工序组；②根据层优先级策略和约束复杂的策略确定协同分流工序和虚拟工序组的调度顺序；根据协同分流工序和虚拟工序组的调度顺序确定其相关标准工序的顺序； 采用动态调整思想，使工序在开始加工时满足产品加工的约束条件。

2.本发明首次在多设备工序综合调度中增加引入协同分流工序和虚拟工序组：协同分流工序能够降低多设备工序间紧密衔接约束复杂度，减少多设备工序的调度次序，降低算法时间复杂度；虚拟工序组进行整体调度，增加调度优先级，确定虚拟工序组开始加工时间时能避免二次调度，进一步降低算法时间复杂度