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一种动态保证关键路径工序调度的二车间综合调度方法

  • 发布时间: 2024-10-29
预算 4.50万
基本信息
成果方:哈尔滨理工大学
合作方式:技术转让
成果类型:发明专利,
行业领域
新材料及其应用
成果描述

本发明的目的是提供一种动态保证关键路径工序的二车间综合调度方法。针对已有研究忽略已调度工序对待调度工序的影响的问题,提出一种动态保证关键路径工序的二车间综合调度方法,考虑已调度工序的影响,将静态调度与动态调度相结合,采用动态前序加工时间策略预调度,并采用同层工序调整策略以保证关键路径上工序路径最长;当产生车间迁移动作时采用延时选择策略,以保证在总加工时间不增加的情况下减少不必要的车间迁移次数。

成果亮点

一种动态保证关键路径工序调度的二车间综合调度方法。本发明方法包括:按层为所述加工树划分待调度工序集;对每一层待调度工序集按照动态前序加工时间策略进行排序并预调度;为减少二车间工序迁移次数,当调度到叉点工序时,启动延时选择策略;预调度结束后综合考虑已调度工序的影响,判断关键路径在该层中路径是否最长,当判断结果为否时,启动同层工序调整策略对该层工序调度顺序进行调整。本发明用于具有相同资源的二车间综合调度。


应用范围

电子制造业

在电子芯片制造企业,芯片制造过程主要包括晶圆制造和芯片封装两个关键车间。晶圆制造车间的光刻、蚀刻等工序以及芯片封装车间的贴片、测试等工序构成了关键路径。动态保证关键路径工序调度的方法可以实时监控这两个车间的设备状态和生产进度。例如,当晶圆制造车间的光刻机出现故障时,调度方法可以迅速调整,优先保障其他关键设备的工序正常进行,同时将受影响的晶圆半成品合理安排到其他备用设备或者调整后续封装车间的工序顺序,以确保整个芯片制造过程的关键路径不受太大影响,保证芯片生产的按时交付,提高企业在芯片市场的供应稳定性。

对于电子设备组装企业,如电脑组装,主板生产车间和整机装配车间是两个关键车间。主板上各种元件的焊接、检测等工序以及整机装配过程中的零部件组装、系统测试等工序构成了关键路径。应用这种调度方法可以根据订单需求的紧急程度和车间实际生产情况,动态调整关键路径上的工序。比如,当遇到紧急订单时,优先调度关键路径上的设备和人力,确保紧急订单的主板和整机能够快速完成组装和测试,提高企业对市场紧急需求的响应能力。

机械制造行业

在机床制造企业,机床的机身加工车间和机床的装配调试车间是关键的两个车间。机身的铸造、切削加工等工序和机床的零部件装配、精度调试等工序构成了关键路径。动态调度方法可以在机身加工出现质量问题或者装配调试车间遇到技术难题时,及时调整生产计划。例如,当机身加工出现尺寸偏差需要返工的时候,调度系统可以重新安排后续装配车间的任务,先利用库存合格机身进行装配,同时跟踪返工机身的进度,确保关键路径上的工序能够连贯进行,保证机床制造的整体进度,降低因局部问题导致的生产延误风险。

化工行业

在化工产品生产过程中,如化肥生产,原料合成车间和产品包装车间是关键的两个环节。原料合成过程中的化学反应工序和产品包装车间的灌装、封口等工序构成了关键路径。这种调度方法可以根据原料供应情况、化学反应的进度和包装设备的状态进行动态调整。例如,当原料合成车间的某个反应釜出现温度异常等情况,需要暂停生产时,调度方法可以合理安排库存原料的使用,同时调整包装车间的生产节奏,确保关键路径上的产品包装工序能够持续进行,避免包装设备长时间闲置,提高化工产品生产的整体效率和连续性。


前景分析

有益效果

1.本发明通过对具有相同资源的二车间问题分析,采用动态前序加工时间策略,考虑已加工工序已占用的时间计算路径长度,并降序调度,从而使调度考虑更充分,调度结果更好。

2.本发明对路径长度超过关键路径的工序采用同层工序调整策略,使关键路径上工序在调度过程中路径一直保持最长,将过长路径上的工序进行调整,达到缩短加工总用时的目的,且只在每层中调整,减少了工序调整范围,也减小了复杂度。

3. 本发明针对二车间工序迁移问题采用延时选择策略,边调度边判断边调整,更具灵活性,当发生车间迁移动作时,采用延时选择策略对该工序进行分析,即每次调度时,判断该节点工序是否为叉点工序,是否非迁移对结果无影响或效果更好,根据判断结果安排该工序加工,从而减少了不必要的车间迁移次数。


联系方式

  • 联系人:

    谢志强

  • 联系电话:

    17332257058

  • 通讯地址:

    黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路52号哈尔滨理工大学

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