新兴行业

需求背景： 随着科技进步，电子、通讯、航空航天等高科技领域对材料提出了高强高导的需求，传统材料已不能满足要求。因此，需要研发新型材料。高强高导铜铝合金层状复合材料是一种兼具高强度和高导电性的材料，它可以应用于制备高性能电子器件、电路板、航空航天器件等。

面临的主要技术难题：

(1) 如何制备出高强高导的铜铝合金层状复合材料是技术难题之一，需要解决铜铝合金的致密化、界面结合等问题。

(2) 如何实现层状复合材料的大规模制备也是技术难题之一，需要解决制备成本、生产效率等问题。

(3) 高强高导铜铝合金层状复合材料在应用过程中还面临着材料性能的稳定性和可靠性等挑战。

期望实现的主要技术目标：

(1) 提高高强高导铜铝合金层状复合材料的强度，降低其导电电阻，提高其综合性能。

(2) 实现高强高导铜铝合金层状复合材料的大规模制备，降低制备成本，提高制备效率。

提高高强高导铜铝合金层状复合材料的可靠性和稳定性，使其能够在高科技领域得到广泛应用。