新兴行业

需求背景：

 

随着半导体技术的不断发展，对半导体集成电路（IC）的要求也越来越高。陶瓷基板由于其具有高导热性、高绝缘性、低膨胀系数等优点，已成为半导体 IC 封装中不可或缺的材料之一。然而，目前市场上的陶瓷基板仍存在以下问题：

 

热膨胀系数不匹配：传统的陶瓷基板与 IC 芯片的热膨胀系数不匹配，导致封装件的热疲劳失效，影响其可靠性。

电子迁移：陶瓷基板中的金属互连线容易受到电子迁移和氧化的影响，导致电性能下降。

气孔和裂纹：陶瓷基板中的气孔和裂纹会影响其绝缘性能和机械强度，降低产品的可靠性和使用寿命。

因此，研发新型的半导体集成电路用陶瓷基板，满足不断提高的性能要求，具有重要的应用价值和市场前景。

 

1. 材料设计和制备：需要选择合适的材料体系，并采用特殊的制备工艺控制材料的微观结构和成分均匀性，以获得具有优异热膨胀匹配性、电子迁移性能和机械强度的陶瓷基板。

2. 制备工艺优化：需要优化制备工艺，控制陶瓷基板的厚度、表面粗糙度、缺陷密度等关键参数，以满足半导体 IC 封装的要求。

3. 微纳加工技术：需要开发新型的微纳加工技术，如激光微加工、电化学微加工等，以在陶瓷基板上制备高质量、高密度的金属互连线。

4. 可靠性测试和评估：需要建立科学合理的可靠性测试和评估方法，对陶瓷基

1. 开发具有优异热膨胀匹配性、电子迁移性能和机械强度的新型陶瓷基板材料，满足半导体 IC 封装的要求。

2. 优化制备工艺，制备出高质量、高密度、高可靠性的陶瓷基板，满足大规模生产的需求。

3. 开发新型的微纳加工技术，在陶瓷基板上制备高质量、高密度的金属互连线，提高半导体 IC 的性能和可靠性。

4. 建立科学合理的可靠性测试和评估方法，对陶瓷基板的性能和可靠性进行测试和评估。