新能源汽车SiC碳化硅功率模块用高性能氮化硅AMB基板研制
高性能氮化硅陶瓷配方研究、大尺寸陶瓷基板流延及气压烧结工艺技术研究、银铜钛活性焊膏配方及工艺研究、全自主氮化硅AMB基板加工工艺技术研究。
需解决：
1、高性能氮化硅陶瓷配方研究、大尺寸陶瓷基板流延及气压烧结工艺技术研究、银铜钛活性焊膏配方及工艺研究、全自主氮化硅AMB基板加工工艺技术研究。
2、生产能力较低
陶瓷抗弯强度：≥800MPa；陶瓷热导率：≥80W/m∙K；
基板尺寸≥190mm*138mm；基板厚度≤0.32mm；剥离强度≥10N/mm；
温循可靠性≥3000次（-65℃~175℃）。具备小批量生产能力。
请填写以下信息
联系人：
手机号：
单位名称：
备注：
